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为制造业储备人才第2章：PCB制造导论
编者注：该文介绍了密歇根理工大学新开设的PCB制造大学课程内容。Marc将开设专栏文章，跟踪报道此课程的进展、采访客座讲师并介绍学习这门课程的学生。为了更清晰地表达主题，对学生的采访内容进行了编辑。 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
CIMS公司推出可增强AOI功能的虚拟验证台
CIMS公司以其自动光学检测（AOI）解决方案而闻名于PCB行业。今年的CPCA展会上，该公司市场营销和技术总监Vladi Kaplan和Barry Matties探讨了CIMS为进一步提升其AOI性 ...查看更多
密歇根理工大学电路板人才计划：为行业储备下一代人才
编者注：本文是关于密歇根理工大学新开设的PCB制造大学课程的首篇专栏文章。Marc将记录该课程的进展、采访客座讲师并介绍这门课程的学生。 PCB行业花了大量的笔墨（其实是电子显示设备中的文字）哀叹行 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
